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              助力表面貼裝行業升級-博視像元 推出全新GM25M12X4高速面陣相機

              2023-03-30 16:52:17      中國IT研究中心   


                最近10年,表面貼裝、泛半導體行業進行了前所未有的升級和跨越式發展,主要朝高精度、超高速、元器件小型化、半導體封裝和表面貼裝技術融合等方向發展。在新技術趨勢下,3D-SPI、3D-AOI、3D-AXI 作為品控和工藝保證的核心裝備,作為表面貼裝和半導體封測領域不可或缺的關鍵設備,在高精度、超高速率、以及成本的平衡面臨嚴峻挑戰。為應對不斷升級的市場需求,博視像元Bopixel 重磅推出GM25M12X4高速面陣相機。

                博視像元Bopixel 高速面陣相機GM25M12X4相機搭載Gpixel-GMAX0505全局快門高速CMOS圖像傳感器。提供黑白和彩色兩個版本機型可供選擇。

                1.優異的能耗管理設計70mm*70mm行業小體積, 為同行同等機型體積的60%。

                2.無風扇設計無外置風扇產生的粉塵和電磁干擾,滿足100級無塵潔凈室等級。

                3.5120*5120 方形Sensor設計 ,3D-AOI 多光機正方形成像視野的最佳匹配。

                4.像元尺寸2.5um*2.5um,噪聲低至 1.6e-,快門效率達 1/10000,具有 65%的峰值量子效率和優異的角度響應特性,極其適合3D測量。

                5.2.5um 像元尺寸,C口設計、極佳的鏡頭適配性。

                6.CXP-12接口輸出,全分辨率5120*5120下幀率150fps,滿足PCBA和SMT的高速檢測需求。

                7.CoaXPress接口,支持遠距離傳輸, 關鍵電路采用浪涌防護設計,強抗干擾能力,滿足苛刻復雜的工業環境。

                8.超高性價比。

                博視像元立足中國放眼全球,依托于高端核心影像部件,以解決“卡脖子”和國產替代為契機,專注于半導體、新能源、消費電子等領域市場開拓,目前已經和世界500強企業、20余家全球熱門行業頭部客戶形成正式銷售訂單;與半導體、新能源領域的3家世界級頭部企業達成獨家定制或深度戰略合作;產品打入半導體前道、半導體封測、鋰電、光伏、消費電子等高端領域;成功開拓中國大陸、日本、韓國、法國、中國臺灣、東南亞等市場。

                榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動收錄可發送郵件至645528#qq.com(把#換成@)。

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